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  • 白宫施压台积电赴美制造F35军用芯片

  • 2020-01-16 17:59 87

导读:投名状?


1月16日,在台积电公布四季度财报的同时,《日经新闻》引述消息人士报道,美国政府正持续向台积电施压,要求台积电赴美设厂,确保能在美国本土制造军用芯片。


  


报道指出,台积电目前协助美国生产F-35战机运算芯片,同时也是美国多家科技巨头Apple、AMD、Xilinx和Qualcomm的主要供应商。分析人士认为,尽管1月15日中美第一阶段贸易协定的签署缓和了紧张的供应链关系,但美国对华为的制裁仍在持续加码,长期遏制中国科技的战略不会改变,而作为关键一环——台积电面临的压力正日渐加重。


一位岛内高级官员表示,由于芯片涉及美国核心军事科技出于国家安全层面考量,美国政府希望台积电将军用芯片产线转移至美国,并称美国在这方面不打算退让


产业消息人士表示,美国官员已数次和台积电进行通话,要求该公司至美国设厂。但此前台积电董事长刘德音曾指出,目前台积电并没有至美国设厂的计划,并称若真要赴美设厂,成本回收则是关键。


另有一种观点认为,此举是白宫另辟蹊径,拉拢台积电、同中国大陆芯片产业“脱钩”的策略


参考:三星若并购格芯,将迫使台积电签下“投名状”?




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